间接蒙皮方法


间接蒙皮方法包括晶格蒙皮和包裹蒙皮。

晶格蒙皮

在晶格蒙皮中，会对晶格变形器的影响晶格进行蒙皮。这些影响晶格接着会影响其他可变形对象（例如，NURBS 曲面或多边形网格）。晶格蒙皮的一个优点是，可以通过调整影响晶格点轻松地调整变形。

有关晶格变形器的详细信息，请参见手册的“变形器”部分中的什么是晶格变形器？。

包裹蒙皮

在包裹蒙皮中，会对包裹变形器的包裹影响对象进行蒙皮。这些包裹影响对象会接着影响其他可变形对象。包裹蒙皮的一个优点是，可以蒙皮低分辨率对象，并将它们用作角色的低分辨率模型，然后稍后引入高分辨率模型，并使用低分辨率对象对其对象进行变形。

有关包裹变形器的详细信息，请参见手册的“变形器”部分中的什么是包裹变形器？。

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